看点：李珂：融合创新构建泛半导体联动发展新格局

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“集成电路产业是数字经济的基础产业，是构筑我国经济未来竞争新优势的基础力量来源之一。”5月18日，在中国半导体材料产业发展银川峰会（2022-2023）上，赛迪研究院副总裁李珂分享了《中国集成电路产业发展与创新趋势展望》的报告。

李珂说，从理论研究角度看，中国在世界学术界和企业界公认的集成电路设计领域最高级别会议ISSCC上被收录的论文数，从2018年30篇上升至2022年44篇，在今年第70届ISSCC会议中，中国共有82篇论文被收录，已超过美国位于全球第一。从成果转化角度看，中国半导体产业专利申请数量每年呈稳步上升趋势，2018-2022年合计申请113251件，位居全球第二；而在2022年，中国单年半导体专利申请数量已超越日本位居全球首位。从全球半导体市场的角度来看，市场增速正在由急转缓，模拟与存储成为全球半导体市场最热销的产品。中国集成电路市场规模继续保持稳定增长。

李珂建议：在整个半导体行业的发展当中，银川市应该抓住整个行业内生发展的契机，在国产化替代本土供应链产业链安全方面，发挥整个国内自主供应的优势。同时，银川还应该发挥自身的资源禀赋优势，更吸纳国内的半导体企业，特别是材料企业汇聚到银川，融合创新，构建泛半导体联动发展新格局。

记者鲍淑玲