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5月18日，在中国半导体材料产业发展银川峰会（2022-2023）上，晶盛机电董事长曹建伟围绕着“半导体大硅片关键设备国产化进展”的话题发表了演讲。
晶盛机电成立于2006年，2012年在创业板上市，是一家优秀的本土半导体材料装备企 业。半导体材料主要是硅、蓝宝石、碳化硅。其中，硅占95%是最主流的半导体材料，其次是蓝宝石，第三是碳化硅。曹建伟认为，未来碳化硅一定会取代蓝宝石，变成全球第二大半导体材料 。目前，晶盛机电在半导体大硅片设备领域，已实现了8-12英寸各个环节的设备全覆盖，涉及晶体生长、切片、抛光、CVD 等设备并实现批量销售。
曹建伟认为，12英寸大硅片装备方面对于国内厂商来说是巨大的机遇。根据公开数据预测，12英寸大硅片将在2023年扩产至135万片/月，潜在扩产将会达到278万片/月，总计有525万片/月的市场规模。但受到出口管制的影响，国内硅片厂商很难买到最高端装备，进而会影响中国在12英寸大硅片市场上的表现，因此，在这种情况下设备国产化势在必行。
“半导体材料装备市场既面临挑战，也存在机遇。”曹建伟说，近年来，晶盛机电开 始在智能化方面进行布局。曹建伟认为，与国外厂商竞争，跟随不是永久之道，最终还是要创新 。在装备智能化方面，国内与国外企业处于同一水平线上，国内企业可以选择在智能化方向上进行创新。
记者 鲍淑玲 郎凯
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