大咖齐聚银川 共话半导体前沿技术与产业化实践_观点

5月18日，中国半导体材料产业发展银川峰会暨中国电子材料行业协会半导体分会年会开幕，来自全国的电子材料行业“大咖”齐聚相约塞上江南、大美银川，共话半导体前沿技术与产业化实践，谋划抢占半导体发展新风口。这次峰会以“夯实材料基础，共赢产业未来”为主题，在更大范围、更广领域和更高层次上，推动半导体材料产业实现高质量发展。

企业带来拳头产品为银川“蓄势赋能”

半导体产业是“国之重器”，是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，峰会上，来自全国各地的电子材料行业“翘楚”企业，在峰会上展示了自己的拳头产品和先进理念，与本地企业寻求更加深度的合作。

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来自无锡成旸科技股份有限公司的是一家从事硅片磨抛和周边材料研发的企业。“芯片是硬核科技、国之重器，代表核心竞争力，同时，半导体产业是国家重点扶持的产业，能够把这么多国内优质企业聚在一起交流合作，作为行业的一份子，我认为银川魄力和前瞻性。”企业负责人虞向荣说，银川不少半导体企业与企业有长期合作，这次不仅看到了银川产业发展的潜力，也为我们与本地企业探索深度合作搭建了桥梁。

“半导体作为‘卡脖子’的核心领域，在银川政府的持续政策推动下，已经实现了链式发展，这次银川政府为行业提供了交流合作的平台，让我们非常感动，同时，举办这样的大型盛会，对创新型企业的融资环境，会有很大的正向作用。”丹东新东方晶体仪器有限公司销售经理马志国说。

此次峰会还邀请很多外资企业参会，来自德国的一家经营紫外灯的企业负责人凯塔琳娜告诉记者，我们企业主要生产半导体领域的紫外灯，参加这次的峰会获得了不少合作机会，银川对半导体产业支持力度非常大，这充分展示了当地对产业发展扶持的决心。

专家精准把脉为银川产业“建言献策”

当天下午，10位半导体行业的顶尖专家、知名学者和领军企业家围绕“半导体大硅片关键设备国产化进展”“计算机模拟在大硅片制造中的应用研究”“国内大硅片产业技术发展动态”“半导体晶体制造环节中的石墨烯热场材料”等共同探讨产业新思路、新举措、新作为。

聚焦“卡脖子”领域，赛迪研究院赛迪副总裁李珂说，芯片是整个国家信息产业的基础，这几年虽然国内行业发展迅速，但整个在中高端芯片上的能力始终是非常薄弱的，所以国家更多的开始提倡科技创新，银川有不少扎扎实实地在投入半导体产业的企业，他们深耕“卡脖子”领域，也带动了商业资本的投入，希望这些企业坚定发展信心，政府持续不断的给予支持。

同时，李珂建议企业要掌握自己的主导权、自力更生，抓住市场、资金、技术、人才等要素，构建完整的产业链条，同时，也要加强和欧洲、韩国等非美地区的长期的合作。

“中国处在一个半导体产业的上升期，是从中低端向高端升级，银川在半导体产业上尤需重视‘产教融合’，产教融合有实践、实训两件事，发展当中面临着企业和高校如何联手培养人才的问题。高校要重新认识产教融合的困难，重新寻找产教融合发展的渠道。”中国电科46所副总工程师郝建民说。

记者闫茜