中国半导体材料产业发展银川峰会即将举办

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银川新闻网讯（记者闫茜）5月15日，记者从银川经开区了解到，5月17日至20日，以“夯实材料基础共赢产业未来”为主题的“中国半导体材料产业发展银川峰会（2022-2023）”暨中国电子材料行业协会半导体材料分会2022年年会（以下简称“大会”）将在银川举办。

本次大会将邀请国家部委领导、院士、知名专家学者、顶级企业家及业界精英代表近600人齐聚一堂，共话发展、共谋合作、共同研讨推动我国半导体材料产业高质量发展的新路径、新方法，为打好半导体材料产业基础献智献策，共赢产业发展未来。活动内容丰富多彩、亮点纷呈，开幕式、观展、招商推介、论坛讲座、葡萄酒品鉴会、企业实地观摩等，在全面展现银川市产业发展无限潜力的同时，积极探索半导体材料技术、产业发展的最佳技术路线，进一步凝聚产业发展共识，搭建各方交流合作平台，打牢半导体材料产业基础。

同时，大会还为企业提供了30余个展位，企业可以通过展位展示实力和规模，宣传产品及形象，全面拓宽企业项目洽谈对接渠道，助力企业快速发展，为我国半导体材料产业高质量发展汇聚更多力量。